很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
。
国务院南沙方案，南沙区******要将横沥岛建成湾区教育高地...
说多少都是空的，直接写个脚本来跑一跑回测 软件回测了5000...
每当谈及正在飞向太阳系外的星际飞船，大家首先可能会想到的是著...
房子想出手？心不狠可不行！ 武汉郊区还建房，116平，拆迁分...
目前阿里云盘的现状，几乎是是跑路了，不知道谁还用这网盘开通会...
HTTP/3其实具体说起来，是两个协议，一个是新的传输层协议...