看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
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“用DP“的建议是对的,但给出理由不对。 客服说: 错误...
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人的一生,真的很短。 2024 年 12 月 5 日,41...
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一直在关心,也很焦虑,因为我也有孩子。 警方和医院的通告丝...