看，这是芯片颗粒 这个芯片和基板，是通过锡膏粘连起来 百度一下，锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来，就需要把这整个板子升温到231℃以上（实际上在250℃左右） emm，真的很神奇，经过250℃的高温摧残后，芯片的性能一丁点也不会降低。
。
来一个 @JoshuaH2000 和我一起分析的内容吧因为*...
给个逆练经脉的建议 要求他如果要玩游戏那就必须在苹果设备上使...
闹麻了，一群人为了情绪连脑子都丢掉了，罔顾事实就闷头输出，不...
11 位年收入超 100 万美元的独立开发者 转自公众号出海...
Manus是否开源已经没有那么重要了。 。 。 。 。 。 ...
先来个总结：体验还行，但是总体/长期来看，完全不如国内！若非...