很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
原来有个女同事,典型的白富美,巨漂亮,肤白貌美大长腿那种。 ...
我的天,真的爆炸了!而且非常严重!更新一下:天亮了,经过一晚...
一个写程序超过二十年的老家伙说: 凡是国企写的软件都是垃圾,...
怎么养都养不死的鱼,除了***鱼基本没有。 如果是耐活、好...
在Android系统上停止携带32位和X86原生库,并且放弃...
NO.10 F/A18经典虫(个人认为比超虫好看) ...